Ostaa BR93L86RFV-WE2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BR93L86RFV-WE2
- Osa numero:
- BR93L86RFV-WE2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SSOPB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13280 Pieces
- Tietolomake:
- BR93L86RFV-WE2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BR93L86RFV-WE2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BR93L86RFV-WE2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SSOPB |
| Nopeus: | 2MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 8-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | BR93L86RFV-WE2CT |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 16Kb (1K x 16) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan osanumero: | BR93L86RFV-WE2 |
| liitäntä: | Microwire, 3-Wire Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SSOPB |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BR93L86RFV-WE2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BR93L86RFVT-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8TSSOP-B | tiedustelu |
|
BR93L86F-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SOP | tiedustelu |
|
BR93L86-W | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8DIP | tiedustelu |
|
BR93L86RF-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SOP | tiedustelu |
|
BR93L86FJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SOP-J | tiedustelu |
 |
BR93L86RFVJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8TSSOP-J | tiedustelu |
|
BR93L86RFVM-WTR | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8MSOP | tiedustelu |
|
BR93L86RFJ-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 16KBIT 2MHZ 8SOP-J | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog