Ostaa BS08D-T112 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BS08D-T112
- Osa numero:
- BS08D-T112
- Valmistaja:
- Powerex, Inc.
- Kuvaus:
- SIDAC 7-9V 1A TO92
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12676 Pieces
- Tietolomake:
- BS08D-T112.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BS08D-T112, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BS08D-T112 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - breakover: | 7 ~ 9V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | TO-92 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | TO-226-3, TO-92-3 Short Body (Formed Leads) |
| Muut nimet: | 835-1126-1 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BS08D-T112 |
| Laajennettu kuvaus: | Diac/Sidac Thyristor 7 ~ 9V 1A TO-92 |
| Kuvaus: | SIDAC 7-9V 1A TO92 |
| Nykyinen - Huipputeho: | 1A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 1.5mA |
| Nykyinen - breakover: | 200µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BS08D-T112
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
K2400EH70AP | Littelfuse Inc. | SIDAC 220-250V 1A TO92 | tiedustelu |
 |
K2502GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 240-280V 1A DO15 | tiedustelu |
 |
BS08D-112 | Powerex Inc. | SIDAC 7-9V 1A TO92-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers