Ostaa BSM300GA170DN2HOSA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSM300GA170DN2HOSA1
- Osa numero:
- BSM300GA170DN2HOSA1
- Kuvaus:
- MODULE IGBT 1700V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12380 Pieces
- Tietolomake:
- BSM300GA170DN2HOSA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSM300GA170DN2HOSA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSM300GA170DN2HOSA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 3.9V @ 15V, 300A |
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2500W |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Muut nimet: | SP000100754 |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BSM300GA170DN2HOSA1 |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Single 1700V 440A 2500W Chassis Mount Module |
| Kuvaus: | MODULE IGBT 1700V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 3mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 440A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSM300GA170DN2HOSA1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF300U120DG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 400A 1780W SP6 | tiedustelu |
 |
MKI65-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | tiedustelu |
 |
CM50BU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD H-BRDG 1200V 50A U SER | tiedustelu |
|
CM500HA-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 500A A SER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers