Ostaa BSP752T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSP752T
- Osa numero:
- BSP752T
- Kuvaus:
- IC SW 1CH 60V HISIDE 8POWERSOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12443 Pieces
- Tietolomake:
- BSP752T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSP752T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSP752T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Jännite - Load: | 6 V ~ 52 V |
| Switch Type: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | P-DSO-8 |
| Sarja: | miniPROFET® |
| Rds On (Typ): | 150 mOhm |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:1 |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | N-Channel |
| Output Configuration: | High Side |
| Muut nimet: | BSP752TDKR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSP752T |
| liitäntä: | On/Off |
| Syötetyyppi: | Non-Inverting |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| Kuvaus: | IC SW 1CH 60V HISIDE 8POWERSOIC |
| Nykyinen - Output (Max): | 1.3A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSP752T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers