Ostaa BSP76 E6327 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSP76 E6327
- Osa numero:
- BSP76 E6327
- Kuvaus:
- MOSFET 42V 1.4A N-CHAN SOT223
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15780 Pieces
- Tietolomake:
- BSP76 E6327.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSP76 E6327, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSP76 E6327 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Jännite - Load: | 42V (Max) |
| Switch Type: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT223-4 |
| Sarja: | HITFET® |
| Rds On (Typ): | 150 mOhm |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:1 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-261-4, TO-261AA |
| lähtö Tyyppi: | N-Channel |
| Output Configuration: | Low Side |
| Muut nimet: | BSP76-E6327 BSP76-E6327INTR BSP76-E6327INTR-ND BSP76E6327INTR BSP76E6327NT BSP76E6327NTINTR BSP76E6327NTINTR-ND BSP76E6327T BSP76E6327T-ND BSP76E6327TINTR BSP76E6327TINTR-ND BSP76E6327XT SP000011146 SP000292889 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | BSP76 E6327 |
| liitäntä: | On/Off |
| Syötetyyppi: | Non-Inverting |
| ominaisuudet: | Auto Restart |
| Vianmääritys: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| Kuvaus: | MOSFET 42V 1.4A N-CHAN SOT223 |
| Nykyinen - Output (Max): | 1.4A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSP76 E6327
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers