Ostaa BSPH3600YPV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSPH3600YPV
- Osa numero:
- BSPH3600YPV
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16216 Pieces
- Tietolomake:
- BSPH3600YPV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSPH3600YPV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSPH3600YPV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | Module |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSPH3600YPV |
| Kuvaus: | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSPH3600YPV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPH31000YPVR | Eaton | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | tiedustelu |
|
BSPH31200YPVR | Eaton | 1200 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | tiedustelu |
 |
4B06B-540-095/095 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | tiedustelu |
|
BSPH31000YPV | Eaton | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | tiedustelu |
|
BSPH3600YPVR | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | tiedustelu |
 |
IXBOD1-28R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 2800V | tiedustelu |
|
BSPH31200YPV | Eaton | 1200 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog