Ostaa BSPP31000YPV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSPP31000YPV
- Osa numero:
- BSPP31000YPV
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13714 Pieces
- Tietolomake:
- BSPP31000YPV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSPP31000YPV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSPP31000YPV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | Module |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Module, Plug-In Terminal Block |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BSPP31000YPV |
| Kuvaus: | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSPP31000YPV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPP3600YPVR | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | tiedustelu |
 |
B1201UALRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013 | tiedustelu |
 |
P1701UARP | Littelfuse Inc. | SIDAC UNI 4CHP 160V 150A MS-013 | tiedustelu |
|
BSPP3600YPV | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | tiedustelu |
|
BSPP31000YPVR | Eaton | 1000 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION | tiedustelu |
|
PGD009S030BSA01 | Littelfuse Inc. | SUPPRESSOR ESD ARRAY 9PIN DSUB | tiedustelu |
 |
TL7726ID | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC | tiedustelu |
|
B1161UALTP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 50A MS013 | tiedustelu |
 |
NCP360SNAIT1G | ON Semiconductor | IC CTLR USB POS OVP PMOSF 5TSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers