Ostaa BSV236SP L6327 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BSV236SP L6327
- Osa numero:
- BSV236SP L6327
- Kuvaus:
- MOSFET P-CH 20V 1.5A SOT-363
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13524 Pieces
- Tietolomake:
- BSV236SP L6327.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BSV236SP L6327, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BSV236SP L6327 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1.2V @ 8µA |
|---|---|
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | PG-SOT363-6 |
| Sarja: | OptiMOS™ |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 175 mOhm @ 1.5A, 4.5V |
| Tehonkulutus (Max): | 560mW (Ta) |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6-VSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Muut nimet: | BSV2365P L6327 BSV236SP BSV236SPINTR BSV236SPL6327XT BSV236SPXT BSV236SPXTINTR BSV236SPXTINTR-ND SP000245421 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BSV236SP L6327 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 228pF @ 15V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 5.7nC @ 4.5V |
| FET tyyppi: | P-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | P-Channel 20V 1.5A (Ta) 560mW (Ta) Surface Mount PG-SOT363-6 |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 20V |
| Kuvaus: | MOSFET P-CH 20V 1.5A SOT-363 |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 1.5A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BSV236SP L6327
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers