Ostaa BT137S-600G,118 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BT137S-600G,118
- Osa numero:
- BT137S-600G,118
- Valmistaja:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Kuvaus:
- TRIAC 600V 8A DPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16106 Pieces
- Tietolomake:
- BT137S-600G,118.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BT137S-600G,118, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BT137S-600G,118 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 1.5V |
| triac Tyyppi: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | DPAK |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Muut nimet: | 934049780118 BT137S-600G /T3 BT137S-600G /T3-ND |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BT137S-600G,118 |
| Laajennettu kuvaus: | TRIAC Standard 600V 8A Surface Mount DPAK |
| Kuvaus: | TRIAC 600V 8A DPAK |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 8A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 65A, 71A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 40mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 50mA |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BT137S-600G,118
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers