Ostaa BT151X-650C,127 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BT151X-650C,127
- Osa numero:
- BT151X-650C,127
- Valmistaja:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Kuvaus:
- THYRISTOR 650V 12A TO-220F
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19982 Pieces
- Tietolomake:
- BT151X-650C,127.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BT151X-650C,127, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BT151X-650C,127 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - On State (VTM) (Max): | 1.75V |
|---|---|
| Jännite - Off State: | 650V |
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 1.5V |
| Toimittaja Device Package: | TO-220-3 |
| Sarja: | - |
| SCR Tyyppi: | Standard Recovery |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| Muut nimet: | 934058483127 BT151X-650C BT151X-650C-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BT151X-650C,127 |
| Laajennettu kuvaus: | SCR 650V 12A Standard Recovery Through Hole TO-220-3 |
| Kuvaus: | THYRISTOR 650V 12A TO-220F |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 12A |
| Nykyinen - On State (It (AV)) (Max): | 7.5A |
| Nykyinen - Off State (Max): | 500µA |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 100A, 110A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 20mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 15mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BT151X-650C,127
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers