Ostaa BTA2008-600D,412 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BTA2008-600D,412
- Osa numero:
- BTA2008-600D,412
- Valmistaja:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Kuvaus:
- TRIAC SENS GATE 600V 0.8A TO92-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19198 Pieces
- Tietolomake:
- BTA2008-600D,412.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BTA2008-600D,412, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BTA2008-600D,412 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 2V |
| triac Tyyppi: | Logic - Sensitive Gate |
| Toimittaja Device Package: | TO-92-3 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Muut nimet: | 1740-1406 1740-1406-2 1740-1406-ND 568-7478 568-7478-5 568-7478-5-ND 568-7478-ND 934061106412 BTA2008-600D BTA2008-600D,412-ND BTA2008-600D-ND BTA2008600D412 |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BTA2008-600D,412 |
| Laajennettu kuvaus: | TRIAC Logic - Sensitive Gate 600V 800mA Through Hole TO-92-3 |
| Kuvaus: | TRIAC SENS GATE 600V 0.8A TO92-3 |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 800mA |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 9A, 10A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 10mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 5mA |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BTA2008-600D,412
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers