Ostaa BTA312X-800E,127 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BTA312X-800E,127
- Osa numero:
- BTA312X-800E,127
- Valmistaja:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Kuvaus:
- TRIAC SENS GATE 800V 12A TO220-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12169 Pieces
- Tietolomake:
- BTA312X-800E,127.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BTA312X-800E,127, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BTA312X-800E,127 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 800V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 1.5V |
| triac Tyyppi: | Logic - Sensitive Gate |
| Toimittaja Device Package: | TO-220F |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| Muut nimet: | 1740-1377 568-5696 568-5696-5 568-5696-5-ND 568-5696-ND 934060045127 BTA312X-800E BTA312X-800E,127-ND BTA312X-800E-ND BTA312X800E127 |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BTA312X-800E,127 |
| Laajennettu kuvaus: | TRIAC Logic - Sensitive Gate 800V 12A Through Hole TO-220F |
| Kuvaus: | TRIAC SENS GATE 800V 12A TO220-3 |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 12A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 95A, 105A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 15mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 10mA |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BTA312X-800E,127
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers