Ostaa BTB26-600BRG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BTB26-600BRG
- Osa numero:
- BTB26-600BRG
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- TRIAC 600V 25A TOP3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12828 Pieces
- Tietolomake:
- BTB26-600BRG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BTB26-600BRG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BTB26-600BRG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Off State: | 600V |
|---|---|
| Jännite - Gate Trigger (VGT) (Max): | 1.3V |
| triac Tyyppi: | Standard |
| Toimittaja Device Package: | TOP3 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TOP-3 |
| Muut nimet: | 497-3398-5 BTB26600BRG |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BTB26-600BRG |
| Laajennettu kuvaus: | TRIAC Standard 600V 25A Through Hole TOP3 |
| Kuvaus: | TRIAC 600V 25A TOP3 |
| Nykyinen - On State (It (RMS)) (Max): | 25A |
| Nykyinen - Non Rep. Surge 50, 60 Hz (ITSM): | 250A, 260A |
| Nykyinen - Hold (Ih) (Max): | 80mA |
| Nykyinen - Gate Trigger (IGT) (Max): | 50mA |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BTB26-600BRG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
Q4015LT58 | Littelfuse Inc. | TRIAC 400V 15A | tiedustelu |
 |
LX803DE | Littelfuse Inc. | TRIAC SENS GATE 400V 0.8A TO92 | tiedustelu |
 |
Q6016LH4TP | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 600V 16A TO220 | tiedustelu |
 |
Q2025N5RP | Littelfuse Inc. | TRIAC 200V 25A TO263 | tiedustelu |
 |
T810-600H | STMicroelectronics | TRIAC SENS GATE 600V 8A IPAK | tiedustelu |
|
Q4025LH5 | Littelfuse Inc. | TRIAC ALTERNISTOR 400V 25A | tiedustelu |
 |
BCR20CM-12LB#BB0 | Renesas Electronics America | TRIAC 800V 20A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers