Ostaa BTN7973BAUMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BTN7973BAUMA1
- Osa numero:
- BTN7973BAUMA1
- Kuvaus:
- IC NOVALITHIC 1/2 BRIDGE TO263-7
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19792 Pieces
- Tietolomake:
- BTN7973BAUMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BTN7973BAUMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BTN7973BAUMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 28 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 4.5 V ~ 28 V |
| teknologia: | DMOS |
| Toimittaja Device Package: | PG-TO263-7 |
| Sarja: | NovalithIC™ |
| Rds On (Typ): | 9 mOhm LS, 7 mOhm HS |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-8, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| Output Configuration: | Half Bridge |
| Muut nimet: | BTN7973B BTN7973B-ND SP000481626 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | BTN7973BAUMA1 |
| Kuormatyyppi: | Inductive |
| liitäntä: | Logic |
| ominaisuudet: | Latch Function, Slew Rate Controlled, Status Flag |
| Vianmääritys: | Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit, UVLO |
| Laajennettu kuvaus: | Half Bridge Driver DC Motors, General Purpose DMOS PG-TO263-7 |
| Kuvaus: | IC NOVALITHIC 1/2 BRIDGE TO263-7 |
| Nykyinen - Huipputeho: | 90A |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 44A |
| Sovellukset: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BTN7973BAUMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers