Ostaa BU1563GV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU1563GV-E2
- Osa numero:
- BU1563GV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC LCD INTERFACE CELL 99SBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18166 Pieces
- Tietolomake:
- BU1563GV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU1563GV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU1563GV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 3 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 99-SBGA (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 99-TFBGA |
| Muut nimet: | BU1563GVE2 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU1563GV-E2 |
| liitäntä: | - |
| näytön tyyppi: | LCD |
| Numeroita tai merkkejä: | - |
| Kuvaus: | IC LCD INTERFACE CELL 99SBGA |
| Nykyinen - Supply: | 12mA |
| kokoonpano: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU1563GV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BU1569GVW-E2 | Rohm Semiconductor | IC LCD INTERFACE CELL SBGAW080 | tiedustelu |
 |
PCA8547BHT/AY | NXP USA Inc. | IC LCD DRIVER 64TQFP | tiedustelu |
 |
DLPC3439CZEZ | Texas Instruments | IC DLP CTLR DLP4710 DMD 201NFBGA | tiedustelu |
 |
TC7135CLI713 | Microchip Technology | IC ADC 4 1/2DGT 28-PLCC | tiedustelu |
 |
PCF2111CT/1,112 | NXP USA Inc. | IC LCD DRIVER 64SEG 40-VSOP | tiedustelu |
 |
MAX136CMH+T | Maxim Integrated | IC ADC 3 1/2DIG W/LCD DVR 44MQFP | tiedustelu |
 |
HV633PG-G | Microchip Technology | IC PWR MGMT REG 32CH 80V 64QFP | tiedustelu |
 |
BU1561GV-E2 | Rohm Semiconductor | IC LCD INTERFACE CELL 99SBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers