Ostaa BU1571KN-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU1571KN-E2
- Osa numero:
- BU1571KN-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC AIE ADAPT IMAGE ENHANCER 36VQ
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18702 Pieces
- Tietolomake:
- BU1571KN-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU1571KN-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU1571KN-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Adaptive Image Enhancer (AIE) |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 36-VQFN |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 36-VQFN |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BU1571KN-E2 |
| Kuvaus: | IC AIE ADAPT IMAGE ENHANCER 36VQ |
| Sovellukset: | Camera |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU1571KN-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL59922IRZ | Intersil | IC ANLG VID LINE TRPL 20-QFN | tiedustelu |
 |
BU1570KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC AIE ADAPTIVE IMAGE ENH 36VQFN | tiedustelu |
 |
TW2837-PB1-GE | Intersil | IC AUDIO/VIDEO CTRLR 4CH | tiedustelu |
 |
LMH0302SQ/NOPB | Texas Instruments | IC CABLE DVR HD/SD SDI 16WQFN | tiedustelu |
 |
SI2173-A31-GM | Silicon Labs | IC TV TUNER ATV MOD WW 28QFN | tiedustelu |
 |
SI2113-A10-GMR | Silicon Labs | IC SAT TV RCVR DVB-C 48-QFN | tiedustelu |
 |
BU1572GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC VID PROCESSER AIE RT 63VBGA | tiedustelu |
 |
MAX9673ETI+T | Maxim Integrated | IC VREF 10BIT TFT LCD 28TQFN | tiedustelu |
 |
C74781M-9017-L-E | ON Semiconductor | VIDEO DISPLAY CONTROLLER | tiedustelu |
 |
NJM2595M# | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO SWITCH 5-IN/3-OUT 16DMP | tiedustelu |
|
SI2166-A10-FMR | Silicon Labs | IC DEMODULATOR DVB-S/S2 48-QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers