Ostaa BU16006KV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU16006KV-E2
- Osa numero:
- BU16006KV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SWITCH HDMI VQFP64
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19893 Pieces
- Tietolomake:
- BU16006KV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU16006KV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU16006KV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Video Switch |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-VQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-LQFP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU16006KV-E2 |
| Kuvaus: | IC SWITCH HDMI VQFP64 |
| Sovellukset: | DVI, HDMI Signal Switching |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU16006KV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DS22EV5110SQE/NOPB | Texas Instruments | IC EQUAL DVI HDMI RETIMER 48WQFN | tiedustelu |
 |
TW2815-TA1-GR | Intersil | IC A/V CODEC/DECOD 4CH 100TQFP | tiedustelu |
|
EL1881CS-T13 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | tiedustelu |
|
LM1262NA/NOPB | Texas Instruments | IC PREAMP RGB 200MHZ 24-DIP | tiedustelu |
 |
BU16024KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCH HDMI VQFP48 | tiedustelu |
 |
BU16027KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC HDMI SWITCH 2.25GBPS 64VQFP | tiedustelu |
|
BU16018KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC HDMI/DVI SWITCH GPIO 80VQFP | tiedustelu |
 |
NJM2542V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC DEMODULATOR VIF/SIF 20-SSOP | tiedustelu |
 |
ICS2008BV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TIME CODE RCVR/GEN 44-PLCC | tiedustelu |
 |
TDA9989ET/C1,551 | NXP USA Inc. | IC HDMI TX 1.3A 150MHZ 64-TFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers