Ostaa BU1840AMUV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU1840AMUV-E2
- Osa numero:
- BU1840AMUV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BATT CHARGE MGMT 24VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12549 Pieces
- Tietolomake:
- BU1840AMUV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU1840AMUV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU1840AMUV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö (maksimi): | 1.98V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | VQFN024V4040 |
| Sarja: | - |
| Ohjelmoitavat ominaisuudet: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | BU1840AMUV-E2TR |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Solujen määrä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU1840AMUV-E2 |
| liitäntä: | I²C |
| Vianmääritys: | Over Temperature |
| Laajennettu kuvaus: | Charger IC Multi-Chemistry VQFN024V4040 |
| Kuvaus: | IC BATT CHARGE MGMT 24VQFN |
| Nykyinen - Lataaminen: | - |
| Latausvirta - Max: | - |
| Akun jännite: | - |
| akku kemia: | Multi-Chemistry |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU1840AMUV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
UC3909N | Texas Instruments | IC LEAD-ACID BATT CHARGER 20-DIP | tiedustelu |
|
LM3420M5X-8.4 | Texas Instruments | IC CTRLR LI-ION BAT CHRG SOT23-5 | tiedustelu |
 |
TSM1014IDT | STMicroelectronics | IC CTRLR BATT CHRGR/ADAPT 8-SOIC | tiedustelu |
 |
LTC4058EDD-4.2#PBF | Linear Technology | IC CHARGER BATTERY LI-ION 8-DFN | tiedustelu |
 |
MCP73837-NVI/MF | Microchip Technology | IC LIION CHRGR USB/AC-IN 10DFN | tiedustelu |
 |
LTC1759CG#PBF | Linear Technology | IC SMART BATTERY CHARGER 36SSOP | tiedustelu |
 |
NCP1800DM42R2 | ON Semiconductor | IC CTRLR BATT CHRGR CC/CV 8MICRO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers