Ostaa BU1850MUV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU1850MUV-E2
- Osa numero:
- BU1850MUV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14061 Pieces
- Tietolomake:
- BU1850MUV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU1850MUV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU1850MUV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | VQFN016V3030 |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Open Drain |
| Muut nimet: | BU1850MUV-E2TR |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 8 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU1850MUV-E2 |
| keskeytys Output: | Yes |
| liitäntä: | I²C |
| ominaisuudet: | POR |
| Laajennettu kuvaus: | I/O Expander 8 I²C VQFN016V3030 |
| Kuvaus: | IC I/O EXPANDER IAC 8B 16VQFN |
| Nykyinen - Lähdön lähde / Sink: | - |
| Kellotaajuus: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU1850MUV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9536DGKR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 4B 8VSSOP | tiedustelu |
 |
BU1852GXW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X12 35-UBGA | tiedustelu |
 |
MCP23S08-E/SS | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER SPI 8B 20SSOP | tiedustelu |
 |
CP82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | tiedustelu |
 |
IMS82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | tiedustelu |
|
BU1852GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC EXPANDER GPIO 35VBGA | tiedustelu |
|
BU1851GUW-E2 | Rohm Semiconductor | IC GPIO KEY ENCODER 8X8 35-VBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers