Ostaa BU24033GW-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU24033GW-E2
- Osa numero:
- BU24033GW-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SYSTEM LENS DRIVER 75UCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14583 Pieces
- Tietolomake:
- BU24033GW-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU24033GW-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU24033GW-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.62 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Load: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| teknologia: | Power MOSFET |
| Toimittaja Device Package: | 40-UCSP75M3 (3x3) |
| Vaiheen tarkkuus: | >256 Microsteps |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 41-VFBGA, CSPBGA |
| Output Configuration: | Half Bridge (12) |
| Muut nimet: | BU24033GW-E2TR |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Moottorityyppi - Stepper: | Bipolar |
| Moottorityyppi - AC, DC: | Brushed DC, Voice Coil Motor |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU24033GW-E2 |
| liitäntä: | Serial |
| toiminto: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar Motor Driver Power MOSFET Serial 40-UCSP75M3 (3x3) |
| Kuvaus: | IC SYSTEM LENS DRIVER 75UCSP |
| Nykyinen - Tuotos: | 500mA, 600mA |
| Sovellukset: | Camera |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU24033GW-E2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog