Ostaa BU2507FV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU2507FV-E2
- Osa numero:
- BU2507FV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DAC 10BIT 6-CHAN SSOP-B14
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17501 Pieces
- Tietolomake:
- BU2507FV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU2507FV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU2507FV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 5V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 5V |
| Toimittaja Device Package: | 14-SSOP |
| asettumisaika: | 20µs |
| Sarja: | - |
| Viite Tyyppi: | Supply |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Voltage - Buffered |
| Muut nimet: | BU2507FV-E2-ND BU2507FV-E2TR |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C |
| D / A-muuntimien määrä: | 6 |
| Lukumäärä Bits: | 10 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU2507FV-E2 |
| INL / DNL (LSB): | ±3.5 (Max), ±1 (Max) |
| Laajennettu kuvaus: | 10 Bit Digital to Analog Converter 6 14-SSOP |
| Differentiaaliulostulo: | No |
| Kuvaus: | IC DAC 10BIT 6-CHAN SSOP-B14 |
| data Interface: | SPI |
| Arkkitehtuuri: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU2507FV-E2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers