Ostaa BU6574FV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU6574FV-E2
- Osa numero:
- BU6574FV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC ANALOG FRONT END SSOP20
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14116 Pieces
- Tietolomake:
- BU6574FV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU6574FV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU6574FV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 3.3V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 3.14 V ~ 3.47 V |
| Toimittaja Device Package: | 20-SSOP-B |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 400mW |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Muut nimet: | BU6574FV-E2-ND BU6574FV-E2TR |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Lukumäärä Bits: | 16 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU6574FV-E2 |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Channel AFE 16 Bit 400mW 20-SSOP-B |
| Kuvaus: | IC ANALOG FRONT END SSOP20 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU6574FV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BU6573FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | tiedustelu |
 |
DS8005-RJX+ | Maxim Integrated | SMART CARD AFE DUAL 28TSSOP | tiedustelu |
|
BU6577FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | tiedustelu |
 |
ADS1294IPAGR | Texas Instruments | IC AFE 24BIT 32KSPS 4CH 64TQFP | tiedustelu |
|
VSP5000PMG6 | Texas Instruments | IC CCD SIGNAL FRONT END 64-LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers