Ostaa BU8732AKV-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU8732AKV-E2
- Osa numero:
- BU8732AKV-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC CODEC PCM 48-VQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16048 Pieces
- Tietolomake:
- BU8732AKV-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU8732AKV-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU8732AKV-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 3.3 V |
| Tyyppi: | PCM |
| Toimittaja Device Package: | 48-VQFP (7x7) |
| Sigma Delta: | No |
| Sarja: | - |
| S / N-suhde, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Resolution (Bits): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-LQFP |
| Muut nimet: | BU8732AKVE2 |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C |
| Lukumäärä ADC / DAC: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BU8732AKV-E2 |
| Laajennettu kuvaus: | PCM Interface 48-VQFP (7x7) |
| Dynamic Range, ADC / DAC (db) Typ: | - |
| Kuvaus: | IC CODEC PCM 48-VQFP |
| data Interface: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU8732AKV-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
W682388YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC PROG DUAL CODEC/SLCC 64-QFN | tiedustelu |
 |
ADV7280BCPZ-M | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER SDTV 32-LFCSP | tiedustelu |
 |
ADV212BBCZ-150 | Analog Devices Inc. | IC CODEC VID JPEG 2000 144CSBGA | tiedustelu |
 |
NAU88L25YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC AUDIO CODEC STEREO 32QFN | tiedustelu |
 |
IDT92HD71B5X3PRGXB3X8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC HD 4CH 48-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers