Ostaa BU8874 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU8874
- Osa numero:
- BU8874
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DTMF RECEIVER FOR PHONE DIP8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14209 Pieces
- Tietolomake:
- BU8874.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU8874, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU8874 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | 500mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BU8874 |
| liitäntä: | - |
| sisältää: | Power Down Mode |
| toiminto: | Receiver, DTMF |
| Laajennettu kuvaus: | Telecom IC Receiver, DTMF 8-DIP |
| Kuvaus: | IC DTMF RECEIVER FOR PHONE DIP8 |
| Nykyinen - Supply: | 2.2mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU8874
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT8920BS1 | Microsemi Corporation | IC TDM/TSI ST-BUS 32CH 28SOIC | tiedustelu |
 |
82V2058BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU E1 8CH SHORT HAUL 160-BGA | tiedustelu |
 |
SI32260-C-GM2 | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DC-DC CTLR 47LGA | tiedustelu |
 |
BU8871F-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RECEIVER SOP18 TR | tiedustelu |
 |
BU8872FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RCVR FOR PHN SSOP-A16 TR | tiedustelu |
 |
PEF 24624 E V2.1-G | Infineon Technologies | IC SHDSL TRANSCEIVER LBGA-324 | tiedustelu |
|
BU8874F-E2 | Rohm Semiconductor | IC DTMF RCVR FOR PHONE SOP18 TR | tiedustelu |
|
SI32174-C-FM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DC-DC CTLR 42LGA | tiedustelu |
 |
PSF 21150 H V1.4 | Infineon Technologies | IC NETWORK TERMINATOR MQFP-64 | tiedustelu |
 |
DS21352L+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP | tiedustelu |
|
SI3019-F-GSR | Silicon Labs | IC LINE-SIDE DAA 16SOIC | tiedustelu |
|
LE9531CETC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH UNIV 100V 48TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog