Ostaa BU90R104-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU90R104-E2
- Osa numero:
- BU90R104-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15506 Pieces
- Tietolomake:
- BU90R104-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU90R104-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU90R104-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 64-TQFP (10x10) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 64-TQFP |
| lähtö Tyyppi: | LVCMOS |
| Muut nimet: | BU90R104-E2-ND BU90R104-E2TR BU90R104E2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 35 |
| Tulojen määrä: | 5 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU90R104-E2 |
| Syötetyyppi: | LVDS |
| toiminto: | Deserializer |
| Laajennettu kuvaus: | 3.92Gbps Deserializer 5 Input 35 Output 64-TQFP (10x10) |
| Kuvaus: | IC RX/DESERIALIZER LVDS 64TQFP |
| Datanopeus: | 3.92Gbps |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU90R104-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9280AGTN+ | Maxim Integrated | IC DESERIALIZER GMSL 3.12GBPS | tiedustelu |
 |
SN65LV1224BRHBT | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 10:1 LVDS 32-QFN | tiedustelu |
|
DS92LX1622SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 40WQFN | tiedustelu |
|
DS90CR482VSX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 48BIT 100-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers