Ostaa BU9253AS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU9253AS
- Osa numero:
- BU9253AS
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC KARAOKE ECHO SGL CHIP SDIP18
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14102 Pieces
- Tietolomake:
- BU9253AS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU9253AS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU9253AS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 18-SDIP |
| tekniset tiedot: | Echo |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 18-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BU9253AS |
| liitäntä: | Serial |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 18-SDIP |
| Kuvaus: | IC KARAOKE ECHO SGL CHIP SDIP18 |
| Sovellukset: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU9253AS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LC823410-10R-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI PROCESSOR 120TQFP | tiedustelu |
 |
STA381BWSTR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM 2.1 48-VQFN | tiedustelu |
 |
AK2346A | AKM Semiconductor Inc. | IC AUDIO PROCESSOR 2-WAY 24-QFNJ | tiedustelu |
 |
BU9253FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DGTL ECHO KARAOKE/SURR SSOP | tiedustelu |
 |
BU9252F-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO DGTL DELAY 18SOP | tiedustelu |
 |
TAS5000PFBG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUD PWM PROC 48-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers