Ostaa BU9262AFS-E2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BU9262AFS-E2
- Osa numero:
- BU9262AFS-E2
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18445 Pieces
- Tietolomake:
- BU9262AFS-E2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BU9262AFS-E2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BU9262AFS-E2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-SSOPA |
| tekniset tiedot: | Echo |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Muut nimet: | BU9262AFSE2 |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BU9262AFS-E2 |
| liitäntä: | Serial |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-SSOPA |
| Kuvaus: | IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP |
| Sovellukset: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BU9262AFS-E2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS8903DTBR2G | ON Semiconductor | IC AUDIO LINE DRIVER 3VRMS | tiedustelu |
 |
STABP01 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR DIGITAL BASH 20DIP | tiedustelu |
 |
SI8241BB-D-IS1 | Silicon Labs | IC DRIVER CLASS D AUDIO 16SOIC | tiedustelu |
 |
TDA7718TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | tiedustelu |
 |
AK4112BVF | AKM Semiconductor Inc. | IC RCVR DGTL AUD QUAD 28VSOP | tiedustelu |
|
TAS3001CPWG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 28TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers