Ostaa BUF12840AIRGET BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BUF12840AIRGET
- Osa numero:
- BUF12840AIRGET
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC 12CH GAMMA BUFFER 24VQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19348 Pieces
- Tietolomake:
- BUF12840AIRGET.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BUF12840AIRGET, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BUF12840AIRGET sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 9 V ~ 20 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-VQFN (4x4) |
| Muutosnopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| lähtö Tyyppi: | Rail-to-Rail |
| Lukumäärä Circuits: | 12 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BUF12840AIRGET |
| Kuvaus: | IC 12CH GAMMA BUFFER 24VQFN |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | - |
| Sovellukset: | TFT-LCD Panels: VCOM Driver |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BUF12840AIRGET
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
BUF12800AIPWPR | Texas Instruments | IC V-REF LCD GAMMA CORR 24HTSSOP | tiedustelu |
|
BUF12800AIPWP | Texas Instruments | IC V-REF LCD GAMMA CORR 24HTSSOP | tiedustelu |
 |
AD8013ANZ | Analog Devices Inc. | IC OPAMP SINGLE 14DIP | tiedustelu |
|
BUF12840AIRGER | Texas Instruments | IC 12CH GAMMA BUFFER 24VQFN | tiedustelu |
 |
LT1253CS8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DUAL 270MHZ 8SOIC | tiedustelu |
 |
MAX4026EWP+ | Maxim Integrated | IC AMP VIDEO MUX 2:1 20-SOIC | tiedustelu |
 |
HA4600CB | Intersil | IC VIDEO BUFFER 480MHZ 8-SOIC | tiedustelu |
 |
R0605300L | RFMD | IC AMP MODULE 65MHZ SOT115J | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers