Ostaa BUK100-50GL,127 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BUK100-50GL,127
- Osa numero:
- BUK100-50GL,127
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TOPFET LOGIC LVL 50V TO220AB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13169 Pieces
- Tietolomake:
- BUK100-50GL,127.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BUK100-50GL,127, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BUK100-50GL,127 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | Not Required |
|---|---|
| Jännite - Load: | 50V (Max) |
| Switch Type: | General Purpose |
| Toimittaja Device Package: | TO-220AB |
| Sarja: | TOPFET™ |
| Rds On (Typ): | 85 mOhm |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:1 |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 |
| lähtö Tyyppi: | N-Channel |
| Output Configuration: | Low Side |
| Muut nimet: | 934020680127 BUK100-50GL BUK100-50GL-ND |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Lukumäärä Lähdöt: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | BUK100-50GL,127 |
| liitäntä: | On/Off |
| Syötetyyppi: | Non-Inverting |
| ominaisuudet: | - |
| Vianmääritys: | Over Temperature, Over Voltage |
| Kuvaus: | TOPFET LOGIC LVL 50V TO220AB |
| Nykyinen - Output (Max): | 13.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BUK100-50GL,127
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers