Ostaa BUK6E3R2-55C,127 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BUK6E3R2-55C,127
- Osa numero:
- BUK6E3R2-55C,127
- Valmistaja:
- Nexperia
- Kuvaus:
- MOSFET N-CH 55V 120A I2PAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13535 Pieces
- Tietolomake:
- BUK6E3R2-55C,127.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BUK6E3R2-55C,127, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BUK6E3R2-55C,127 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.8V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±16V |
| teknologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Toimittaja Device Package: | I2PAK |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 3.2 mOhm @ 25A, 10V |
| Tehonkulutus (Max): | 306W (Tc) |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Muut nimet: | 1727-5888 568-7505-5 568-7505-5-ND 934064473127 BUK6E3R2-55C,127-ND BUK6E3R255C127 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BUK6E3R2-55C,127 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 15300pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 258nC @ 10V |
| FET tyyppi: | N-Channel |
| FET Ominaisuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | N-Channel 55V 120A (Tc) 306W (Tc) Through Hole I2PAK |
| Taajuusmuuttajan jännite (Max Rds On, Min Rds On): | 10V |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 55V |
| Kuvaus: | MOSFET N-CH 55V 120A I2PAK |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 120A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BUK6E3R2-55C,127
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog