Ostaa BYV410X-600,127 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BYV410X-600,127
- Osa numero:
- BYV410X-600,127
- Valmistaja:
- WeEn Semiconductors Co., Ltd
- Kuvaus:
- DIODE ARRAY UF 600V 10A TO220-3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13008 Pieces
- Tietolomake:
- BYV410X-600,127.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BYV410X-600,127, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BYV410X-600,127 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 2.1V @ 10A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 600V |
| Toimittaja Device Package: | TO-220-3 |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 35ns |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| Muut nimet: | 1740-1415 568-7509-5 568-7509-5-ND 934063272127 BYV410X-600,127-ND |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | 150°C (Max) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BYV410X-600,127 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 10A Through Hole TO-220-3 Full Pack, Isolated Tab |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| diodikonfiguraatiolla: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE ARRAY UF 600V 10A TO220-3 |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 50µA @ 600V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BYV410X-600,127
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers