Ostaa BYVB32-50HE3/45 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BYVB32-50HE3/45
- Osa numero:
- BYVB32-50HE3/45
- Valmistaja:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Kuvaus:
- DIODE ARRAY GP 50V 18A TO263AB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12791 Pieces
- Tietolomake:
- 1.BYVB32-50HE3/45.pdf2.BYVB32-50HE3/45.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BYVB32-50HE3/45, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BYVB32-50HE3/45 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1.15V @ 20A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 50V |
| Toimittaja Device Package: | TO-263AB |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 25ns |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -65°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 30 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BYVB32-50HE3/45 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 50V 18A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| diodikonfiguraatiolla: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE ARRAY GP 50V 18A TO263AB |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 10µA @ 50V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 18A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BYVB32-50HE3/45
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers