Ostaa BZ013B503ZSB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
BZ013B503ZSB
- Osa numero:
- BZ013B503ZSB
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP 50MF -20% +80% 3.6V SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16090 Pieces
- Tietolomake:
- BZ013B503ZSB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä BZ013B503ZSB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma BZ013B503ZSB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3.6V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +80% |
| päättyminen: | Solder Pads |
| Koko / Dimension: | 1.102" L x 0.669" W (28.00mm x 17.00mm) |
| Sarja: | BestCap® BZ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | BZ01, 3 Lead |
| Muut nimet: | 478-3521 |
| Käyttölämpötila: | -20°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | BZ013B503ZSB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.126" (3.20mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 50mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V BZ01, 3 Lead 100 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 100 mOhm |
| Kuvaus: | CAP 50MF -20% +80% 3.6V SMD |
| kapasitanssi: | 50mF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat BZ013B503ZSB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ013A703ZSB | AVX Corporation | CAP 70MF -20% +80% 3.6V SMD | tiedustelu |
 |
EDLF105B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
MAL219690113E3 | Vishay BC Components | CAP 90F -20%, +80% 2.8V T/H | tiedustelu |
|
MAL219612224E3 | Vishay BC Components | CAP 220MF -20%, +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
|
BZ013A144ZSB | AVX Corporation | CAP 140MF -20% +80% 3.6V SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers