Ostaa C052C103K1R5TA7301 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C052C103K1R5TA7301
- Osa numero:
- C052C103K1R5TA7301
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- .010UF 100V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12241 Pieces
- Tietolomake:
- C052C103K1R5TA7301.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C052C103K1R5TA7301, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C052C103K1R5TA7301 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C052C103K1R5TA7301 |
| Laajennettu kuvaus: | Ceramic Capacitor |
| Kuvaus: | .010UF 100V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C052C103K1R5TA7301
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
C052C104K5R5TA7301 | KEMET | .100UF 50.0V | tiedustelu |
|
C052C151J2G5CA | KEMET | CAP CER 150PF 200V NP0 RADIAL | tiedustelu |
 |
1812Y0630684MXT | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | tiedustelu |
|
C052C102K2R5TA7301 | KEMET | 1000PF 200V | tiedustelu |
|
1812YA250102KXRSY2 | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | tiedustelu |
|
2225J0160153KCR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | tiedustelu |
|
C052C471K2R5TA7301 | KEMET | 470.PF 200V | tiedustelu |
|
C052C330J2G5CATR | KEMET | CAP CER 33PF 200V NP0 RADIAL | tiedustelu |
|
1206Y0630331JXT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | tiedustelu |
|
1812Y0500120FAR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | tiedustelu |
 |
C324C119BAG5TA7301 | KEMET | CAP CER 1.1PF 250V C0G RADIAL | tiedustelu |
 |
TMK021CG3R1BK-W | Taiyo Yuden | CAP CER 3.1PF 25V NP0 008004 | tiedustelu |
 |
CBR06C209B1GAC | KEMET | CAP CER 2PF 100V NP0 0603 | tiedustelu |
|
0603Y0100100FCT | Knowles Syfer | CAP CER 10PF 10V C0G/NP0 0603 | tiedustelu |
|
0505Y2001P70HQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0505 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers