Ostaa C066T104K1X5CR7563 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C066T104K1X5CR7563
- Osa numero:
- C066T104K1X5CR7563
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP CER 0.1UF 100V BX RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19552 Pieces
- Tietolomake:
- C066T104K1X5CR7563.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C066T104K1X5CR7563, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C066T104K1X5CR7563 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | BX |
| Koko / Dimension: | 0.290" L x 0.090" W (7.37mm x 2.29mm) |
| Sarja: | Military, MIL-PRF-39014, CKR06 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | 1001-2194-2 1001-2194-2-MIL 1001-2194-MIL C066T104K1X5CR7301 M39014/02-1310V TR M39014/02-1310VTR M39014/02-1310VTR-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C066T104K1X5CR7563 |
| Lead Style: | Straight |
| Lead Spacing: | 0.200" (5.08mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.300" (7.62mm) |
| ominaisuudet: | Military |
| Epäonnistumisprosentti: | R (0.01%) |
| Laajennettu kuvaus: | 0.1µF ±10% 100V Ceramic Capacitor BX Radial |
| Kuvaus: | CAP CER 0.1UF 100V BX RADIAL |
| kapasitanssi: | 0.1µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C066T104K1X5CR7563
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers