Ostaa C161PIL25FCAFXUMA1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C161PIL25FCAFXUMA1
- Osa numero:
- C161PIL25FCAFXUMA1
- Kuvaus:
- IC MCU 16BIT ROMLESS 100TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17451 Pieces
- Tietolomake:
- C161PIL25FCAFXUMA1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C161PIL25FCAFXUMA1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C161PIL25FCAFXUMA1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 100-TQFP (14x14) |
| Nopeus: | 25MHz |
| Sarja: | C16xx |
| RAM Koko: | 3K x 8 |
| Program Memory Type: | ROMless |
| Program Memory Size: | - |
| oheislaitteet: | POR, PWM, WDT |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 100-LQFP |
| Muut nimet: | C161PIL25FCAFAUMA1 F161PIL25FCAXT SAF-C161PI-L25F CA SAF-C161PI-L25FCA SAF-C161PI-L25FCAINTR SAF-C161PI-L25FCAINTR-ND SAF-C161PI-L25FCATR SAF-C161PI-L25FCATR-ND SAFC161PIL25FCAXT SP000014363 |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 76 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | C161PIL25FCAFXUMA1 |
| Laajennettu kuvaus: | C166 C16xx Microcontroller IC 16-Bit 25MHz ROMless 100-TQFP (14x14) |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 16BIT ROMLESS 100TQFP |
| Datamuuntimet: | A/D 4x10b |
| Core Size: | 16-Bit |
| Core Processor: | C166 |
| Liitännät: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C161PIL25FCAFXUMA1
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers