Ostaa C2012X5R1V225M085AB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C2012X5R1V225M085AB
- Osa numero:
- C2012X5R1V225M085AB
- Valmistaja:
- TDK Corporation
- Kuvaus:
- CAP CER 2.2UF 35V X5R 0805
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16966 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C2012X5R1V225M085AB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C2012X5R1V225M085AB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 35V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Paksuus (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| lämpötila kerroin: | X5R |
| Koko / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sarja: | C |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | 445-14426-2 C2012X5R1V225MT0J0N |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | C2012X5R1V225M085AB |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | Low ESL |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2.2µF ±20% 35V Ceramic Capacitor X5R 0805 (2012 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 2.2UF 35V X5R 0805 |
| kapasitanssi: | 2.2µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C2012X5R1V225M085AB
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
C2012X5R1C475K125AC | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 16V X5R 0805 | tiedustelu |
|
C2012X5R1V225M125AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 35V X5R 0805 | tiedustelu |
 |
C2012X5R1V225K085AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 35V X5R 0805 | tiedustelu |
|
C2012X5R1V155K125AB | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 35V X5R 0805 | tiedustelu |
|
C2012X5R1V335K125AC | TDK Corporation | CAP CER 3.3UF 35V X5R 0805 | tiedustelu |
|
C2012X5R1V106K125AC | TDK Corporation | CAP CER 10UF 35V X5R 0805 | tiedustelu |
|
C2012X5R1H475M125AB | TDK Corporation | CAP CER 4.7UF 50V X5R 0805 | tiedustelu |
|
C2012X5R1V225K125AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 35V X5R 0805 | tiedustelu |
|
C2012X5R1V226M125AC | TDK Corporation | CAP CER 22UF 35V X5R 0805 | tiedustelu |
 |
C2012X5R1H104M085AA | TDK Corporation | CAP CER 0.1UF 50V X5R 0805 | tiedustelu |
|
C2012X5R1A225M/1.25 | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 10V X5R 0805 | tiedustelu |
|
C2012X5R1A225M085AA | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 10V X5R 0805 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers