Ostaa C276CCF5500LH2J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C276CCF5500LH2J
- Osa numero:
- C276CCF5500LH2J
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP FILM 50 UF 5% 470 VAC MOTOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16297 Pieces
- Tietolomake:
- C276CCF5500LH2J.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C276CCF5500LH2J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C276CCF5500LH2J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C276CCF5500LH2J |
| Laajennettu kuvaus: | Film Capacitor |
| Kuvaus: | CAP FILM 50 UF 5% 470 VAC MOTOR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C276CCF5500LH2J
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
C276CCF5160LG0J | KEMET | CAP FILM 16UF 5% 470VAC RADIAL | tiedustelu |
|
C276CCF5100LG0J | KEMET | CAP FILM 10UF 5% 470VAC RADIAL | tiedustelu |
|
C276CCF5400LG0J | KEMET | CAP FILM 40UF 5% 470VAC RADIAL | tiedustelu |
|
C276CCF5300LG0J | KEMET | CAP FILM 30UF 5% 470VAC RADIAL | tiedustelu |
|
C276CCF4300LG0J | KEMET | CAP FILM 3UF 5% 470VAC RADIAL | tiedustelu |
|
C276CCF5200LG0J | KEMET | CAP FILM 20UF 5% 470VAC RADIAL | tiedustelu |
|
C276CCF5250LG0J | KEMET | CAP FILM 25UF 5% 470VAC RADIAL | tiedustelu |
|
C276CCF5120LG0J | KEMET | CAP FILM 12UF 5% 470VAC RADIAL | tiedustelu |
 |
BFC237525562 | Vishay BC Components | CAP FILM 5600PF 3.5% 1KVDC RAD | tiedustelu |
|
C276CCF4500LG0J | KEMET | CAP FILM 5UF 5% 470VAC RADIAL | tiedustelu |
|
C276CCF4800LG0J | KEMET | CAP FILM 8UF 5% 470VAC RADIAL | tiedustelu |
|
MKP385236100JD02G0 | Vishay BC Components | CAP FILM 3600PF 5% 1KVDC RADIAL | tiedustelu |
|
C276CCF4400LG0J | KEMET | CAP FILM 4UF 5% 470VAC RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers