Ostaa C4AEOBW5300A3MJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C4AEOBW5300A3MJ
- Osa numero:
- C4AEOBW5300A3MJ
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP FILM 30UF 5% 900VDC RAD 4LD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19554 Pieces
- Tietolomake:
- 1.C4AEOBW5300A3MJ.pdf2.C4AEOBW5300A3MJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C4AEOBW5300A3MJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C4AEOBW5300A3MJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 900V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | - |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) |
| Sarja: | C4AE |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial - 4 Leads |
| Muut nimet: | 399-6227 4AEOBW5300A3MJ |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C4AEOBW5300A3MJ |
| Lead Spacing: | 2.067" (52.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.772" (45.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 30µF ±5% Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 4.2 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 30UF 5% 900VDC RAD 4LD |
| kapasitanssi: | 30µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C4AEOBW5300A3MJ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers