Ostaa C4ASPBW3680A3FJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C4ASPBW3680A3FJ
- Osa numero:
- C4ASPBW3680A3FJ
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.68UF 1.2KVDC RAD 4LD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13075 Pieces
- Tietolomake:
- C4ASPBW3680A3FJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C4ASPBW3680A3FJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C4ASPBW3680A3FJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 1200V (1.2kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 630V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) |
| Sarja: | C4A |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial - 4 Leads |
| Muut nimet: | 399-6459 4ASPBW3680A3FJ |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C4ASPBW3680A3FJ |
| Lead Spacing: | 1.476" (37.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.575" (40.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.68µF ±5% Film Capacitor 630V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 4.9 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.68UF 1.2KVDC RAD 4LD |
| kapasitanssi: | 0.68µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C4ASPBW3680A3FJ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers