Ostaa C4BSMBX4100ZAFJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C4BSMBX4100ZAFJ
- Osa numero:
- C4BSMBX4100ZAFJ
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP FILM 1UF 5% 850VDC QC TERM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19750 Pieces
- Tietolomake:
- 1.C4BSMBX4100ZAFJ.pdf2.C4BSMBX4100ZAFJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C4BSMBX4100ZAFJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C4BSMBX4100ZAFJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 850V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 550V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | Quick Connect, Disconnect |
| Koko / Dimension: | 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) |
| Sarja: | C4B |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Muut nimet: | 399-6261 4BSMBX4100ZAFJ |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C4BSMBX4100ZAFJ |
| Lead Spacing: | 1.004" (25.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.575" (40.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1µF ±5% Film Capacitor 550V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 4 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 1UF 5% 850VDC QC TERM |
| kapasitanssi: | 1µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C4BSMBX4100ZAFJ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers