Ostaa C4BSYBX3100ZA0J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C4BSYBX3100ZA0J
- Osa numero:
- C4BSYBX3100ZA0J
- Valmistaja:
- KEMET
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.1UF 5% 3KVDC QC TERM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12622 Pieces
- Tietolomake:
- C4BSYBX3100ZA0J.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C4BSYBX3100ZA0J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C4BSYBX3100ZA0J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 750V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | Quick Connect, Disconnect |
| Koko / Dimension: | 1.634" L x 0.787" W (41.50mm x 20.00mm) |
| Sarja: | C4B |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Muut nimet: | Q7271304 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C4BSYBX3100ZA0J |
| Lead Spacing: | 0.866" (22.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.870" (47.50mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.1µF ±5% Film Capacitor 750V 3000V (3kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 17.3 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.1UF 5% 3KVDC QC TERM |
| kapasitanssi: | 0.1µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C4BSYBX3100ZA0J
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers