Ostaa C650-100-WH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C650-100-WH
- Osa numero:
- C650-100-WH
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- SURGE SUPP TBU 100MA 650VIMP SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16804 Pieces
- Tietolomake:
- C650-100-WH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C650-100-WH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C650-100-WH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Working: | 300V |
|---|---|
| Jännite - Kiinnitys: | - |
| teknologia: | Internal Switch |
| Toimittaja Device Package: | 3-DFN |
| Sarja: | TBU® |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 3-SMD, No Lead |
| Muut nimet: | C650-100-WHTR C650100WH |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C650-100-WH |
| Kuvaus: | SURGE SUPP TBU 100MA 650VIMP SMD |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C650-100-WH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
C650-180-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 180MA 650VIMP TBU | tiedustelu |
|
C650-260-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT 260MA 650VIMP TBU | tiedustelu |
|
C650-100-WHX | Bourns Inc. | CIRCUIT PROT TBU 100MA 650VIMP | tiedustelu |
|
C650-180-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 180MA 650VIMP SMD | tiedustelu |
 |
LTC4366HDDB-2#TRPBF | Linear Technology | IC SURGE STOPPER HV 8DFN | tiedustelu |
 |
LTC4364IMS-2#TRPBF | Linear Technology | IC SURGE STOPPER W/DIODE 16MSOP | tiedustelu |
 |
LTC4380HDD-1#PBF | Linear Technology | IC LOW CUR SURGE STOPPER 10DFN | tiedustelu |
|
C650-260-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 260MA 650VIMP SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers