Ostaa C6713BZDPA200CIS BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C6713BZDPA200CIS
- Osa numero:
- C6713BZDPA200CIS
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC FLOATING POINT DSP 272-BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16567 Pieces
- Tietolomake:
- C6713BZDPA200CIS.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C6713BZDPA200CIS, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C6713BZDPA200CIS sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Jännite - Core: | 1.20V |
| Tyyppi: | Floating Point |
| Toimittaja Device Package: | 272-BGA (27x27) |
| Sarja: | TMS320C67x |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 272-BBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TC) |
| On-Chip RAM: | 264kB |
| Haihtumaton muisti: | External |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | C6713BZDPA200CIS |
| liitäntä: | Host Interface, I²C, McASP, McBSP |
| Kuvaus: | IC FLOATING POINT DSP 272-BGA |
| kello Hinta: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C6713BZDPA200CIS
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADSP-TS201SYBP-050 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR 500MHZ 576-SBGA | tiedustelu |
 |
ADSP-21363BBCZ-1AA | Analog Devices Inc. | IC DSP 32BIT 333MHZ 136CSBGA | tiedustelu |
 |
ADSP-BF522KBCZ-4C2 | Analog Devices Inc. | IC DSP CTRLR 400MHZ 289CSBGA | tiedustelu |
|
TMS320C6726RFPA225 | Texas Instruments | IC FLOATING POINT DSP 144-HTQFP | tiedustelu |
|
TMS320VC5409PGE-80 | Texas Instruments | IC FIXED POINT DSP 144-LQFP | tiedustelu |
 |
ADSP-BF542BBCZ-4A | Analog Devices Inc. | IC DSP 16BIT 400MHZ 400CSBGA | tiedustelu |
 |
ADBF518WBSWZ402 | Analog Devices Inc. | BLACKFIN 400MHZ PROCESSOR | tiedustelu |
|
ADSP-2189MKSTZ-300 | Analog Devices Inc. | IC DSP CONTROLLER 16BIT 100-LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers