Ostaa C8051T630-GDI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
C8051T630-GDI
- Osa numero:
- C8051T630-GDI
- Valmistaja:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Kuvaus:
- IC MCU 8BIT 8KB OTP DIE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16280 Pieces
- Tietolomake:
- 1.C8051T630-GDI.pdf2.C8051T630-GDI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä C8051T630-GDI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma C8051T630-GDI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply (Vcc / Vdd): | 1.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Nopeus: | 25MHz |
| Sarja: | C8051T63x |
| RAM Koko: | 768 x 8 |
| Program Memory Type: | OTP |
| Program Memory Size: | 8KB (8K x 8) |
| oheislaitteet: | POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Oscillator tyyppi: | Internal |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| I / O-numero: | 17 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | C8051T630-GDI |
| Laajennettu kuvaus: | 8051 C8051T63x Microcontroller IC 8-Bit 25MHz 8KB (8K x 8) OTP |
| EEPROM Koko: | - |
| Kuvaus: | IC MCU 8BIT 8KB OTP DIE |
| Datamuuntimet: | A/D 16x10b; D/A 1x10b |
| Core Size: | 8-Bit |
| Core Processor: | 8051 |
| Liitännät: | SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat C8051T630-GDI
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog