Ostaa CA00021R300JB14 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CA00021R300JB14
- Osa numero:
- CA00021R300JB14
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15807 Pieces
- Tietolomake:
- CA00021R300JB14.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CA00021R300JB14, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CA00021R300JB14 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±300ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.170" Dia x 0.630" L (4.32mm x 16.00mm) |
| Sarja: | CA |
| Resistance (ohmia): | 1.3 |
| Virta (wattia): | 2W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 275°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CA00021R300JB14 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1.3 Ohm ±5% 2W Through Hole Resistor Axial Wirewound |
| Kuvaus: | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CA00021R300JB14
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CA00021R300JR05 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CA00021R300JE66 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CA00021R300KE66 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 10% AXIAL | tiedustelu |
|
CA00021R300JS70 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CA00021R300JE05 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CA00021R300JE70 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CA00021R300JS73 | Vishay Dale | RES 1.3 OHM 2W 5% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers