Ostaa CA51007R500KB14 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CA51007R500KB14
- Osa numero:
- CA51007R500KB14
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES 7.5 OHM 5W 10% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15460 Pieces
- Tietolomake:
- CA51007R500KB14.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CA51007R500KB14, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CA51007R500KB14 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±10% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±300ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.170" Dia x 1.125" L (4.32mm x 28.58mm) |
| Sarja: | CA |
| Resistance (ohmia): | 7.5 |
| Virta (wattia): | 5W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 275°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CA51007R500KB14 |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 7.5 Ohm ±10% 5W Through Hole Resistor Axial Wirewound |
| Kuvaus: | RES 7.5 OHM 5W 10% AXIAL |
| Sävellys: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CA51007R500KB14
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CA51007R500JS70 | Vishay Dale | RES 7.5 OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CA51007R200JS70 | Vishay Dale | RES 7.2 OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CA51007R500JE05 | Vishay Dale | RES 7.5 OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CA51007R500JS73 | Vishay Dale | RES 7.5 OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CA51007R500JR05 | Vishay Dale | RES 7.5 OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CA5100R3300JE05 | Vishay Dale | RES 0.33 OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
CA51002K200KS73 | Vishay Dale | RES 2.2K OHM 5W 10% AXIAL | tiedustelu |
|
CA51008R200JB14 | Vishay Dale | RES 8.2 OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers