Ostaa CAS300M17BM2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CAS300M17BM2
- Osa numero:
- CAS300M17BM2
- Valmistaja:
- Cree
- Kuvaus:
- MOSFET 2N-CH 1700V 325A MODULE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18853 Pieces
- Tietolomake:
- CAS300M17BM2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CAS300M17BM2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CAS300M17BM2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.3V @ 15mA (Typ) |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Module |
| Sarja: | Z-Rec® |
| RDS (Max) @ Id, Vgs: | 10 mOhm @ 225A, 20V |
| Virta - Max: | 1760W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | Module |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | CAS300M17BM2 |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds: | 20000pF @ 1000V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 1076nC @ 20V |
| FET tyyppi: | 2 N-Channel (Half Bridge) |
| FET Ominaisuus: | Standard |
| Laajennettu kuvaus: | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 1700V (1.7kV) 325A 1760W Chassis Mount Module |
| Valua lähde jännite (Vdss): | 1700V (1.7kV) |
| Kuvaus: | MOSFET 2N-CH 1700V 325A MODULE |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C: | 325A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CAS300M17BM2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers