Ostaa CAT24C512WI-G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CAT24C512WI-G
- Osa numero:
- CAT24C512WI-G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16100 Pieces
- Tietolomake:
- CAT24C512WI-G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CAT24C512WI-G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CAT24C512WI-G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Nopeus: | 1MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512Kb (64K x 8) |
| Muistimuoto: | EEPROM |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CAT24C512WI-G |
| liitäntä: | I²C, 2-Wire Serial |
| Kuvaus: | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CAT24C512WI-G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CAT24C512WI-GT3 | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
CAT24C512LI-G | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8DIP | tiedustelu |
 |
CAT24C512HU5IGT3 | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8UDFN | tiedustelu |
 |
CAT24C512ZI-T3 | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8MSOP | tiedustelu |
|
CAT24C512XI-T2 | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
CAT24C512YIGT3JN | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
CAT24C512YI-GT3 | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
|
CAT24C512XI | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8SOIC | tiedustelu |
|
CAT24C512YI-G | ON Semiconductor | IC EEPROM 512KBIT 1MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers