Ostaa CB182G0105JBC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
CB182G0105JBC
- Osa numero:
- CB182G0105JBC
- Valmistaja:
- AVX Corporation
- Kuvaus:
- CAP FILM 1UF 5% 250VDC 6054
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17727 Pieces
- Tietolomake:
- CB182G0105JBC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä CB182G0105JBC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma CB182G0105JBC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 250V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 160V |
| Toleranssi: | ±5% |
| päättyminen: | Solder Pads |
| Koko / Dimension: | 0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm) |
| Sarja: | CB |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 6054 (153137 Metric) |
| Muut nimet: | 478-7489-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 29 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | CB182G0105JBC |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1µF ±5% Film Capacitor 160V 250V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 6054 (153137 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
| Kuvaus: | CAP FILM 1UF 5% 250VDC 6054 |
| kapasitanssi: | 1µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat CB182G0105JBC
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers